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          投資晶片封擬重啟 7資美國傳裝2 億美元三星加碼投

          2025-08-30 19:29:57 代妈应聘机构
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          三星相信自己能在美國市場勝過競爭對手 ,投資日經:Rapidus 需要「B 計畫」

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          • Samsung to invest more than $7 billion into chip packaging in the US

          (首圖來源 :科技新報)

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            事實上 ,

            雖然這項消息尚未獲得官方證實 ,【代妈中介】這筆投資將用於先進封裝廠 ,

            外媒 GSMArena 報導 ,

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